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    • 专利摘要:
    一種散熱裝置，用於對安裝在電路板上的電子元件散熱，其包括鰭片組、吸熱板以及將該吸熱板固定於電子元件表面的扣具，該吸熱板包括用於與第一電子元件接觸的晶片壓觸部及用於與第二電子元件接觸的元件壓觸部，該扣具包括固壓部、形成於固壓部上的端部及形成於端部上的延伸部，該延伸部朝向電路板形成抵接部，該固壓部抵壓吸熱板的晶片壓觸部，該抵接部抵壓吸熱板的元件壓觸部，從而共同將吸熱板扣合於電路板上。
    公开号:TW201322908A
    申请号:TW100143634
    申请日:2011-11-29
    公开日:2013-06-01
    发明作者:Chin-Hsien Chen
    申请人:Foxconn Tech Co Ltd；
    IPC主号:H01L23-00
    专利说明:
    散熱裝置及其扣具
    本發明涉及一種散熱裝置，尤指一種用於固定散熱裝置的扣具。
    隨著電腦產業的迅速發展，微處理晶片等發熱電子元件產生的熱量愈來愈多，為了將這些熱量散發出去以保障電子元件的正常運行，業界採用在電路板上設置散熱裝置以對發熱電子元件進行散熱。在目前電腦及許多電子產品裏的主晶片與四周電子元件接合的設計上，均採用扣具將吸熱板壓觸於電子元件上，以產生足夠的壓力將散熱裝置的熱管與電子元件達成良好的熱傳遞，進而達到散熱的需求。但由於吸熱板同時接觸主晶片以及主晶片周邊的元件，因而吸熱板的面積較大，而傳統的扣具一般只壓觸吸熱板位於主晶片上的部分，容易導致吸熱板抵壓主晶片周邊元件的其他部分因為產生反力而導致翹起，進而導致整個吸熱板與電路板接觸不良。
    有鑒於此，有必要提供一種不易發生翹曲的散熱裝置及其扣具。
    一種扣具，用於將散熱器件扣合於電路板上，該扣具包括固壓部以及從固壓部延伸的端部，該扣具還包含形成於端部上的延伸部，該延伸部朝向電路板形成抵接部，該抵接部與該固壓部共同抵接散熱器件將其扣合於電路板上。
    一種散熱裝置，用於對安裝在電路板上的電子元件散熱，其包括鰭片組、吸熱板以及將該吸熱板固定於電子元件表面的扣具，該吸熱板包括用於與第一電子元件接觸的晶片壓觸部及用於與第二電子元件接觸的元件壓觸部，該扣具包括固壓部、形成於固壓部上的端部及形成於端部上的延伸部，該延伸部朝向電路板形成抵接部，該固壓部抵壓吸熱板的晶片壓觸部，該抵接部抵壓吸熱板的元件壓觸部，從而共同將吸熱板扣合於電路板上。
    由於扣具具有延伸部，故當扣具固定於吸熱板上時，可同時在吸熱板的晶片壓觸部以及元件壓觸部兩個區域施力，則可有效避免只在其中一個區域施力而導致的另一區域出現反力而翹起的影響。
    請參閱圖1，示出了本發明的散熱裝置100。散熱裝置100包括一鰭片組10，一風扇20，一熱管30，一吸熱板40以及將該熱管30及該吸熱板40固定於電子元件表面的扣具50。該風扇20位於該鰭片組10的一側，用於對鰭片組10吹風。該吸熱板40用於與發熱主晶片61及附加電子元件62接觸，該熱管30的一端與該鰭片組10相連，另一端與該吸熱板40相連，該扣具50用於將吸熱板40和熱管30連接於一起並將吸熱板40鎖固於電路板60的發熱主晶片61及附加電子元件62上。該鰭片組10由多片並列設置的散熱鰭片11組成，並於鰭片組10的中央位置處開設有一收容槽12，用於收容熱管30的冷凝端，以便將由熱管30帶來的熱量通過鰭片組10及時散去。該風扇20為一離心風扇20，其出風口正對鰭片組10，以將氣流更順暢地吹入鰭片組10內。熱管30根據電路板60的元件設計而設計成大致L型，沿其延伸方向，該熱管30的兩端分別形成一蒸發端和一冷凝端，其冷凝端收容於鰭片組10的收容槽12內，其蒸發端搭載於吸熱板40上。
    請同時參閱圖2-3，示出了本發明的散熱裝置100的部分分解圖以及部分放大圖。吸熱板40由導熱性良好的材料製成，其包括晶片壓觸部41以及元件壓觸部42兩部分，分別與電路板60上的主晶片61以及該主晶片61附近的電子元件62接觸，以同時吸取主晶片61及附加電子元件62運作時所發出的熱量。熱管30的蒸發端搭載於晶片壓觸部41上，使其更靠近主晶片61以更好地吸取主晶片61運作時所產生的熱量。該吸熱板40與電路板60接觸的表面還可包含一固定板43，該固定板43呈一框狀，用於固定於主晶片61四周，以使得吸熱板40更好地貼附於主晶片61表面。吸熱板40的晶片壓觸部41根據主晶片61的形狀大小設計成一方形，熱管30的蒸發端從晶片壓觸部41中心的一側穿過並從相對應的另一側伸出。晶片壓觸部41向上凸起分佈於熱管30兩側的兩定位緣410，該兩定位緣410的連線與該熱管30垂直並在晶片壓觸部41所形成的方形上正交。元件壓觸部42用於吸取附加電子元件62所產生的熱量。在本實施例中，元件壓觸部42從晶片壓觸部41一端伸出，並呈一長度方向與熱管30平行的長方形狀。當然，當主晶片61周邊有多處附加電子元件62時，該元件壓觸部42的形狀可根據實際情況調整。
    扣具50包括一固壓部51、從該固壓部51的四邊角處伸出的四端部52以及連接其中兩端部52的一延伸部53。該固壓部51與吸熱板40的晶片壓觸部41的形狀匹配，大致呈一方形，用於將熱管30的蒸發端固定於吸熱板40上，其中部順熱管30的延伸方向形成一拱部511。該拱部511根據熱管30延伸方向以及其蒸發端的形態設置，當扣具50將熱管30固壓於吸熱板40上時，拱部511與吸熱板40相間隔以供熱管30穿過。固壓部51位於其拱部511兩側對應吸熱板40上的兩定位緣410的位置上包含兩定位孔512。該兩定位孔512與該兩定位緣410扣合，從而將扣具50與吸熱板40扣合。當然，扣具50也可通過鉚接等固定方式將定位孔520與吸熱板40組合。壓固部51對應該兩定位孔520的邊界向外凸出，以增強壓固部51在該位置處的強度。固壓部51的四角向外呈放射狀凸伸出四端部52。每一端部52自固壓部51的角稍向上延伸再向上翹起再沿其延伸方向向下延伸至高於該固壓部51的定位孔520的位置處。每一端部52的末端，即遠離固壓部51的一端，設有一安裝部521。該安裝部521中部開設有一通孔522，該通孔522用於通過螺接、鉚接等固定方式將扣具50固定於電路板60上。安裝部521的側邊還包含向下彎折延伸的若干個固定爪523，以將扣具50更好地固定於電路板60上。靠近元件壓觸部42的兩端部52之間還延伸出一延伸部53。延伸部53可通過彈片衝壓而成。該延伸部53包括位於兩端用以連接該兩個端部52的延伸臂531，兩延伸臂531繼續延伸出兩拱部532以及位於中部位置處連接該兩拱部532的連接臂533。該拱部532自與延伸臂531連接的一端先向上呈一弧形拱起，再向下呈一弧形凹陷，該弧形凹陷的最低位置處形成一抵接部5320。連接臂533連接該兩拱部532的另一端，並處於比抵接部5320稍微高出的位置。該延伸部53自靠近元件壓固部52的兩端部52相向延伸。在本實施例中，兩拱部532形成的兩抵接部5320之間的連線與元件固壓部42的長邊方向平行。扣具50固定於吸熱板40上時，扣具50連接延伸部53的兩端部52為延伸部53提供抵接吸熱板40的力，使延伸部53的兩抵接部5320抵接吸熱板40的元件固壓部42，以防止其受到反力的作用翹起。為達到更好的力的傳遞效果，在本實施例中，延伸部53與端部52的連接部分剛好位於安裝部521上。扣具50的端部52也不限於四個，當固壓部51整體呈三角形分佈時，扣具50可只包含三個端部52。當固壓部51整體呈五角形分佈時，扣具50可包含五個端部52。
    組裝該散熱裝置100時，鰭片組10固定於風扇20的出風口。該吸熱板40貼設於電路板60上的主晶片61與附加電子元件62表面。所述熱管30的蒸發端貼設於吸熱板40上，冷凝端從鰭片組10的收容槽12中並沿鰭片堆疊的方向延伸。扣具50橫跨熱管30上，熱管30的蒸發端從扣具50的固壓部51上形成的拱部511穿過。固壓部51上的兩定位孔512對準吸熱板40的晶片壓觸部41上的兩定位緣410，並與定位緣410扣合定位。扣具50的連接延伸部53的兩端部52從熱管30的靠近吸熱板40的元件壓固部42的一側伸出，另外兩端部52從熱管30的相對另一側伸出。四螺絲或四鉚釘從扣具50的四端部52的通孔522穿過並將扣具50固定於電路板60上。此時，扣具50的壓固部51抵壓吸熱板40的晶片壓觸部41，使其與主晶片61緊密接觸；扣具50的延伸部53抵壓元件壓觸部42，使其與附加電子元件62緊密接觸。當電路工作時，主晶片61與附加電子元件62所產生的熱量通過吸熱板40迅速傳遞到熱管30的蒸發端，然後通過熱管30傳到其冷凝端處的鰭片組10。熱量在該鰭片組10上通過風扇20吹出的氣流及時散去。從而及時地將主晶片61及附加電子元件62上所產生的熱量散去。
    由於扣具50具有延伸部53，故當扣具50固定於吸熱板40上時，同時在吸熱板40的晶片壓觸部41以及元件壓觸部42兩個區域施力，則可有效避免只在其中一個區域施力而導致的另一區域出現反力而翹起的影響。
    10．．．鰭片組
    11．．．鰭片
    12．．．收容槽
    100．．．散熱裝置
    20．．．風扇
    30．．．熱管
    40．．．吸熱板
    41．．．晶片壓觸部
    42．．．元件壓觸部
    410．．．定位緣
    43．．．固定板
    50．．．扣具
    51．．．壓固部
    511、532．．．拱部
    512．．．定位孔
    52．．．端部
    521．．．安裝部
    522．．．通孔
    523．．．固定爪
    53．．．延伸部
    531．．．延伸臂
    532．．．抵壓部
    5320．．．抵接部
    533．．．連接臂
    60．．．電路板
    61．．．主晶片
    62．．．附加電子元件
    圖1示出了本發明的散熱裝置的立體圖。
    圖2示出了本發明的散熱裝置的部分分解圖。
    圖3示出了本發明的散熱裝置的部分放大圖。
    10．．．鰭片組
    11．．．鰭片
    12．．．收容槽
    100．．．散熱裝置
    20．．．風扇
    30．．．熱管
    40．．．吸熱板
    50．．．扣具
    60．．．電路板
    61．．．主晶片
    62．．．附加電子元件
    权利要求:
    Claims (11)
    [1] 一種扣具，用於將散熱器件扣合於電路板上，該扣具包括固壓部以及從固壓部延伸的端部，其改良在於：該扣具還包含形成於端部上的延伸部，該延伸部朝向電路板形成抵接部，該抵接部與該固壓部共同抵接散熱器件將其扣合於電路板上。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述的扣具，其中：該扣具包括二端部，該延伸部包括分別自二端部延伸的二延伸臂以及從二延伸臂延伸形成的二第一拱部以及連接二第一拱部的一連接臂，二第一拱部通過二抵接部連接連接臂。
    [3] 如申請專利範圍第2項所述的扣具，其中：該第一拱部自與延伸臂連接的一端先向上呈弧形拱起再向下呈一弧形凹陷，該弧形凹陷的最低位置處形成該抵接部。
    [4] 如申請專利範圍第1項所述的扣具，其中：該端部遠離該固壓部的一端包含安裝部，該安裝部上開設有用於將該扣具安裝於電路板上的通孔。
    [5] 如申請專利範圍第4項所述的扣具，其中：該延伸部與該端部在安裝部處連接。
    [6] 如申請專利範圍第1項所述的扣具，其中：該固壓部包括第二拱部，該第二拱部朝向遠離電路板的方向彎折。
    [7] 一種散熱裝置，用於對安裝在電路板上的電子元件散熱，其包括鰭片組、吸熱板以及將該吸熱板固定於電子元件表面的扣具，該吸熱板包括用於與第一電子元件接觸的晶片壓觸部及用於與第二電子元件接觸的元件壓觸部，其改良在於：該扣具包括固壓部、形成於固壓部上的端部及形成於端部上的延伸部，該延伸部朝向電路板形成抵接部，該固壓部抵壓吸熱板的晶片壓觸部，該抵接部抵壓吸熱板的元件壓觸部，從而共同將吸熱板扣合於電路板上。
    [8] 如申請專利範圍第7項所述的散熱裝置，其中：還包括熱管，該熱管的一端被壓固部按壓於該晶片壓觸部上。
    [9] 如申請專利範圍第8項所述的散熱裝置，其中：該扣具包括二端部，該延伸部包括自兩端部延伸的二延伸臂以及從延伸臂延伸形成的二第一拱部以及連接二第一拱部的一連接臂，該第一拱部自與延伸臂連接的一端先向上呈弧形拱起再向下呈一弧形凹陷，該弧形凹陷的最低位置處形成該抵接部。
    [10] 如申請專利範圍第9項所述的散熱裝置，其中：該扣具的固壓部包括第二拱部，該第二拱部朝向遠離電路板的方向彎折，該第二拱部與該吸熱板相間隔供熱管穿過。
    [11] 如申請專利範圍第9項所述的散熱裝置，其中：該端部遠離該固壓部的一端包含安裝部，該安裝部上開設有用於將該扣具安裝於電路板上的通孔，該延伸部與該端部在安裝部處連接。
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